谁还记得五年前，国内晶圆厂还在为28nm良率揪心？现在倒好——2026年头两个月，中国芯片出口直接干到了433亿美元，比去年同期猛涨73%。这个数字，已经吃下全球芯片销售额近四分之一的蛋糕。更耐人寻味的是，均价还硬生生拔高了50%。不是靠卖得多，是卖得越来越“贵”了。你细品，芯片不比白酒，没有技术含量敢涨价？敢提价，说明真有料。
SEMI China总裁Lily Feng在最近那场上海半导体展上开口就定调：到2028年，中国在22nm及以上成熟制程的产能，预计要扛起全球42%的担子。注意，不是份额，是实际产能——就是真刀真枪流片、封装、出货的物理能力。这类芯片听着“不够炫”，可汽车电子、中端手机主控、智能电视SoC、工业PLC……全靠它撑着。没有它们，全球消费电子链就得打摆子。
往前翻翻数据，这42%真不是拍脑袋——2025年已摸到35%，2026年预估破37%，一年抬升两个点，稳得像坐高铁。为啥这么顺？晶圆厂开得快是一方面，更关键的是整个配套链子已经扎进土里：光刻胶国产替代率过了60%，刻蚀设备有中微和拓荆顶着，清洗机盛美、测试机长川……连掩膜版都能自己做了。反观海外一些老牌成熟产线，设备老化、人力成本高、客户响应慢，订单自然往中国跑。不是我们抢，是人家主动“托付”。
当然，也有人泼冷水。外媒最近老拿“7nm及以下”说事，说中国本土先进制程产能仍不到全球1%，到2028年估计还是这个数。理由也实在——EUV光刻机进不来，部分前道量测设备卡得死，材料纯度差那么零点几个ppm，良率就往下掉。这话没错，但问题在于：非得等EUV落地才算“登堂入室”？成熟制程真就只是“备胎”？
我上个月去合肥一家封测厂转了转，车间里28nm电源管理芯片正源源不断下线，客户是欧洲三大车厂。他们工程师笑着跟我说：“我们不用EUV，但能用国产设备把Die Bonding精度压到±1.5μm，比三年前还稳。”——技术进步从来不是等来的，是拿真金白银订单喂出来的。每一片28nm芯片出海，都在验证国产光刻胶、测试探针、封装基板……这些“配角”正悄悄长出肌肉。
你发现没？当42%的成熟产能变成现实，它就不再是“退而求其次”的选项，而是全球供应链里谁也绕不开的支点。台积电再强，总不能让宝马每台车都装3nm芯片吧？该朴实的地方，得朴实；该突破的地方，也正在暗处积蓄力气。
（对了，上周有家深圳设计公司告诉我，他们新做的车载MCU，第一轮流片用的就是中芯国际的28nm，流片一次就过，成本比去年降了18%。）
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